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[数码讨论]世纪大案?9亿华为芯片技术被洗劫一空,20人团伙被连根拔起[22P] [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 昨天 09:33

前言

现如今科技竞争可以说是相当的白热化,在这种情况下,一些核心技术就是企业甚至国家的命根子。

华为,作为中国科技行业的领军者,这么多年以来,他们在芯片技术上研发投入的也是非常的多,只求能够突破各种技术封锁,实现自主创新。

但是,在这种情况下,谁能够想到一场精心策划的阴谋正在悄然逼近,在今年7月份,一则能够让大多数人震惊的消息出现了。

华为耗费九亿研发的芯片技术竟被一个20人团伙洗劫一空,这背后到底存在着怎样的秘密,又会给华为甚至整个芯片行业带去什么影响呢?

关键人物

张琨,这个案件的核心人物。

他的经历真的能够称得上是丰富了,曾经的他在美国高通担任射频工程师,积累有一定的工作经验。

在这之后他加入了华为海思,随后更是凭借着自己的能力一路晋升至WiFi芯片部门技术总监。

成为华为21级资深技术高管,他也深度参与过很多个核心项目的架构设计以及各种技术攻坚,在华为工作长达10年之久。

随后20年初,美国政府对华为升级制裁,海思芯片陷入高压研发与对外孤立的双重困境之中。

而在这个时刻,张琨又悄然的离职了,本身这是个人选择,所以说我们也没有什么立场去指责他做出这样的事情。

不过让人吃惊的就是在他离职不到一个月的时候,他就非常火速的成立了尊湃通讯。

短短一个月,又是注册公司,又是拉人进来,还写有各种计划书以及联系各种机构,这样一番雷厉风行的动作下来,也让人怀疑他是不是早有预谋。

创业背后

尊湃通讯的创立堪称闪电速度,这一系列流程在短时间内非常高效的完成了,对外人来说,我们也许只是惊叹他这个速度。

但是对一些业内人士来说,他们真的会感到质疑,因为一个初创的团队怎么会那么迅速,如此高效的完成高性能芯片的设计与流片?

随着时间慢慢流逝,尊湃不断发展,还真就出现了一些端倪。

那就是他们的产品与华为海思内部尚未公开的技术路线有着非常高度的重合。

而且根据一些知情人士透露出来,尊湃首次发布的WiFi6芯片产品,在架构描述,性能指标等很多个方面都与华为海思的技术如出一辙。

更过分的就是他们几乎连测试数据都一模一样,误差几乎可以说是没有的。

在这种情况下,如果再没有一些怀疑,那就有点说不过去了,后续精华为安全团队深入排查与交叉验证,也是成功揭开了背后的黑幕。

原来张琨在离职前后,通过口头游说,私下接触以及诱导跳槽等各种方式,拉拢了20余名原华为员工加入尊湃团队。

让人吃惊的就是这些员工大多数在华为供职数年甚至超过10年,掌握着华为在无线通信,芯片架构以及信号处理等核心节点的研发成果。

调查显示他们分工非常的明确,部分成员负责截屏内部设计文档,另一些人则负责手动复制关键代码段。

还有人专职将文件拆包压缩,通过私人邮箱等等多种方式去规避公司防泄密系统的监控。

最终集中上传至设于境外的服务器上重组,于是乎,这样一条完整的技术窃取链条浮出了水面。

资本的推波助澜

尊湃通讯能够在短时间内这么迅速的扩张琨背后肯定是离不开资本的助力的。

在20~21年间,尊湃先后完成至少三轮融资,累计金额超过数亿元人民币,背后也是有着一线投资机构在的。

在融资过程之中,尊湃主打“国产替代,技术突围”的叙事逻辑,在当时中美科技摩擦日趋激烈的背景下,这种说法别提多有吸引力了。

也是有一位接近该项目的业内人士透露出来,尊湃在融资的时候,甚至不需要过多的去描述他们的技术细节,便能够赢得投资机构的青睐。

在21年年中,小米产业投资部通过旗下基金参与了尊湃的B轮融资,占股金10%,小米方面称其为“纯财务投资”,与公司运营无直接关联。

不过也正是这种对风口红利盲目追逐的情况,在一定程度上间接推波助澜了技术侵权犯罪的发生。

尊湃借助资本的力量搭建起了完整的产品销售网络,开始申请国家与地方的产业补贴,并陆续签下政府与终端企业的采购合同。

他们逐渐进入到了大众的视野中去,这也进一步掩盖了其技术来源的非法性。

法律严惩

20年底华为在掌握了初步证据之后,就正式的向公安机关提交刑事报案材料。

在这以后,经历长达三年的取证侦办,审理过程,检方通过调取聊天记录等等,慢慢逐步还原了尊湃内部完整的“复制链条”。

其中尤其是他们从境外服务区中提取到的工程归档文件,因为这个与华为研发文档几乎完全一致,所以这也成为了案件定性的关键证据。

在今年的7月28日,上海市第三中级人民法院对这件事情作出一审判决,张琨因侵犯商业秘密罪被判处有期徒刑6年。

并且还要判处罚金300万元,同时他被禁止从事芯片行业5年,除去这个主犯,其余人被判处2~5年不等刑期并处罚金。

他们公司的现金资产也被依法冻结了,这一公司也被解散,技术也被销毁。

这一判决不仅是对张琨等人违法行为的严厉惩处,也可以说为整个芯片行业敲响了警钟,因为这件事彰显了法律对于知识产权保护的坚定立场。

结语

就本次华为芯片技术被窃案虽已落下帷幕,但是它所带来的影响肯定不会这么快的就消弥。

这些案件也能够让我们看到技术竞争的残酷性,同样的应该也能让大家更坚定的认识到,只有通过自主创新以及合法经营,才能够真正的推动科技的进步和发展。

希望在未来类似的事情不再发生,中国的科技企业能够在健康的环境中慢慢成长,然后为国家科技崛起贡献力量。

以上信息源于:

四川观察


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只看该作者 沙发  发表于: 昨天 09:38
华为Wi-Fi6芯片技术被盗案:司法严惩与行业警示
2025年7月,上海法院对一起备受瞩目的华为前员工侵犯商业秘密案作出一审判决,以张某为首的14名前华为员工因窃取Wi-Fi6芯片核心技术被判刑,涉案公司尊湃通讯被强制解散,相关技术成果被销毁,资产遭冻结。此案因涉案金额巨大、技术机密泄露严重及判决力度严厉,成为国内半导体行业知识产权保护的标志性案件135。

案件核心事实与窃取手段
主犯背景与作案动机:带头者张某为华为前21级技术总监(副总裁级别),曾任职高通、华为海思10年,主导Wi-Fi芯片核心研发。其于2021年离职后,迅速成立尊湃通讯,瞄准Wi-Fi6芯片市场,与华为核心业务直接竞争13。
有组织的技术窃取:张某通过高薪和股权诱惑,从华为挖走20余名骨干工程师,组建窃密团队。成员采用截图、手抄核心参数、拆分文件通过私人邮箱传输等方式,窃取华为40个核心技术点,涉及动态频率选择、智能射频资源管理等关键技术135。
技术相似度与损失:司法鉴定显示,尊湃技术与华为商业秘密相似度超90%,部分测试数据直接复用,导致华为3年投入的9亿元研发成果被“原样复制”。此外,华为在Wi-Fi7国际标准制定中的话语权受损,预估年专利授权损失达1-2亿美元35。
判决结果与司法突破
刑事处罚:主犯张某被判6年有期徒刑,罚金300万元,5年内禁止从事芯片相关行业;13名从犯均获实刑,总罚金1350万元。尊湃通讯被强制解散,9500万元资产冻结,技术资料全部销毁345。
行业首例加重情节认定:法院首次将“有组织窃取技术”列为半导体领域加重处罚事由,并明确要求销毁侵权技术资料、处置公司资产,从源头遏制技术扩散,创下国内半导体行业最严厉判决纪录35。
行业影响与反思
对企业的警示:
华为的应对:华为加强物理与技术防护,如芯片加装特殊金属框、关键参数“去型号化”、部署文档水印监控系统等5。
投资方责任:尊湃曾获小米旗下瀚星创投近10%股权投资,引发对资本尽调漏洞的质疑。法院判决间接推动投资方强化技术合法性审查15。
知识产权保护升级:此案与“卡波技术秘密侵权案”(顶格5倍赔偿3000万元)、“蜜胺专利侵权案”(判赔6.58亿元)共同标志着我国对商业秘密的刑事打击与民事赔偿力度显著提升13。
人才流动与技术保密平衡:如何在鼓励人才流动与保护商业秘密间建立机制,成为行业难题。有专家建议推广“竞业禁止补偿+技术隔离协议”模式5。
此案揭示了高科技行业“技术盗窃”的隐蔽性与危害性,也为企业合规、资本风控及司法实践提供了关键参照。正如业内人士所言:“这不是创业,是组团盗窃”,唯有通过法律严惩与技术防护并重,才能守护创新生态的根基
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只看该作者 板凳  发表于: 昨天 09:42
华为在芯片技术研发方面投入大量资源,背后有着多方面深层次的战略考量和现实需求。以下从五个核心角度进行深入分析,揭示其背后的动因与逻辑:

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一、应对国际技术封锁与供应链风险,实现自主可控

近年来,华为频繁受到美国政府的技术限制,尤其是在芯片供应方面遭遇重大打击,例如被列入“实体清单”后,台积电、高通等企业无法继续为其提供先进芯片制造与设计服务。这一系列事件直接暴露了中国高科技企业在核心技术领域“受制于人”的脆弱性。

华为的应对策略:
- 构建自研芯片能力:通过海思半导体(HiSilicon)自主研发麒麟系列芯片,减少对高通、英特尔等国外厂商的依赖。
- 布局全产业链:从芯片设计到制造、封装测试等环节,探索与中芯国际、长江存储等国内企业合作的可能路径。
- 建立“备胎计划”:早在2012年,华为就开始布局“备胎计划”,以应对突发性技术封锁。

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二、推动产品差异化竞争,提升品牌竞争力

在智能手机和通信设备高度竞争的市场中,拥有自主芯片意味着可以实现产品性能的深度优化与功能创新,从而在市场中形成独特优势。

具体体现:
- 麒麟芯片的性能突破:如麒麟9000S在5G通信、AI计算等方面实现领先,提升了华为手机的市场吸引力。
- 芯片与系统协同优化:鸿蒙操作系统与自研芯片深度协同,提升设备响应速度、能耗管理与安全性。
- 差异化功能开发:如自研影像芯片NPU(神经网络处理单元),实现更优质的拍照和视频处理能力。

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三、战略布局未来科技核心领域,抢占技术制高点

芯片是人工智能、云计算、5G通信、物联网、自动驾驶等前沿技术的基础。掌握芯片核心技术,意味着掌握了未来科技生态的“命门”。

华为的长期愿景:
- AI芯片布局:推出昇腾系列AI芯片,支撑华为云AI服务及边缘计算场景。
- 面向6G的前导研究:在芯片层面为未来6G网络通信做技术储备。
- 汽车芯片探索:与赛力斯合作推出问界汽车,背后是华为自研车规级芯片的逐步落地。

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四、响应国家科技自立自强战略,承担企业社会责任

在全球科技竞争日益激烈的背景下,中国提出“科技强国”、“芯片自主”等战略目标。作为中国科技企业的代表,华为在芯片领域的投入不仅是商业行为,更是国家战略的重要组成部分。

社会与政策层面的推动:
- 政策支持与资金引导:国家在政策、税收、人才引进等方面对芯片企业给予倾斜。
- 产业链协同创新:带动国内芯片设计、材料、设备等上下游企业发展,形成协同效应。
- 技术输出与标准制定:通过自研芯片参与国际标准制定,提升中国在全球科技话语权。

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五、构建自主生态体系,实现从“硬件制造”到“技术输出”的转型

芯片不仅是硬件产品的核心组件,更是技术生态的起点。通过自主研发芯片,华为正试图构建一个以自身技术为核心的生态体系,涵盖硬件、软件、平台与服务。

生态构建路径:
- 鸿蒙+欧拉操作系统:与芯片协同,打造面向终端与服务器的统一操作系统生态。
- 云服务与边缘计算:芯片作为底层支撑,推动华为云向AI、大数据、边缘智能方向拓展。
- 技术授权与对外输出:未来可能将部分自研芯片技术授权或开放给合作伙伴,构建开放生态。

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总结:

华为在芯片技术上的大力投入,既是对国际环境剧变的果断应对,也是其面向未来科技主导权的战略布局。这一过程不仅是企业层面的技术升级,更是国家战略、产业发展与科技创新的交汇点。通过持续加大在芯片研发上的投入,华为正努力实现从“跟随者”向“引领者”的转变,为全球科技格局的重塑贡献力量。
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