[数码讨论]台积电也“松一口气” [复制链接]

关于台积电“松一口气”的最新进展，核心信息整理如下：

一、美国对台积电的出口管制松绑
年度出口许可证获批
美国商务部已向台积电南京工厂颁发年度出口许可证，允许其无需额外申请“个别供应商许可证”即可进口受管制的芯片制造设备。该授权有效期至2026年，确保了南京工厂的正常运营和产品交付不受中断 12。

与韩企同享临时豁免地位
台积电加入三星电子、SK海力士的行列，重新获得美国“经验证最终用户”（VEU）地位的临时延续。此前三家企业均因美国政策调整失去无限期豁免资格，面临设备供应限制 12。

二、政策调整的背景与影响
解决此前政策不确定性
2023年8月美国撤销三星、SK海力士的豁免权后，台积电同样被要求逐案申请设备出口许可，导致供应链风险上升。此次年度许可缓解了企业运营压力 110。
南京厂的战略定位
台积电南京厂主要生产28nm成熟制程芯片，是其在华重要制造基地。许可证保障了该厂产能扩充计划（如28nm扩产）的持续推进 1011。
三、行业意义
此次授权标志着美国对盟友芯片企业的阶段性让步，但需注意：

“年度审核”隐含风险
许可仅覆盖2026年底前，未来仍需逐年申请，政策延续性存疑 12。
地缘博弈中的平衡策略
台积电通过分散布局（如日本设厂、评估德国投资）降低区域风险，但先进制程仍集中于本土 1213。
注：综合事件背景及多方分析，当前政策缓解了台积电短期供应链压力，但长期仍受制于地缘政治波动。

台积电获美国“年度许可证”事件深度解析：全球半导体格局下的博弈与挑战

文 观察者网 齐倩  
本文基于公开报道进行深度整合与战略分析，旨在揭示美国对华芯片出口管制政策演变背后的技术主权争夺、产业全球化困境及中国应对之策。
一、事件回顾：从“全面豁免”到“年度许可”的政策转向

2025年初，台积电宣布获得美国商务部授予的“年度出口许可证”，允许其在无需逐项申请个别供应商许可证（VSL）的情况下，继续向其位于南京的晶圆厂出口受美国出口管制的芯片制造设备，有效期至2026年。此举标志着继韩国三星电子和SK海力士之后，又一家全球头部半导体制造商在中美科技博弈中获得了阶段性“松绑”。

这一变化的背后，是美国对华技术遏制策略的一次战术性调整：
原先，台积电、三星与SK海力士凭借“经验证最终用户”（Validated End-User, VEU）地位，享有将美国技术设备运往中国工厂的快速通道；
然而，在2024年8月至9月间，特朗普政府以“防止技术外泄”为由，撤销了这三家企业原有的VEU资格；
此后，美方提出折中方案——引入“年度许可证”制度，即每年审核一次出口权限，既保留控制权，又避免供应链彻底断裂。

此次台积电获批，意味着该机制已正式落地执行，形成一种“有限开放+高频监管”的新型管控模式。
二、政策动因：国家安全叙事下的技术围堵逻辑

美国对华半导体出口管制的持续收紧，并非孤立事件，而是其整体高科技战略的一部分。其核心动机构成可归纳为以下三点：
1. 防范技术转移风险
尽管台积电、三星等企业均为美国盟友体系内的关键角色，但美方担忧这些企业在华工厂使用的美国技术可能通过供应链渗透、人员流动或逆向工程等方式间接流向中国企业。尤其随着中芯国际、华虹等本土代工厂加速追赶，此类忧虑日益加剧。
2. 重塑全球供应链布局
美国推动“去中国化”供应链重构已有多年，近年更通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）、IRA补贴等手段引导高端产能回流本土或转移至“可信地区”（如日本、印度、墨西哥）。限制在华工厂获取先进设备，正是为了削弱中国在全球半导体制造版图中的地位。
3. 政治周期影响政策节奏
值得注意的是，此次政策回调发生在特朗普政府时期。相较拜登政府相对系统化的多边协调策略，特朗普团队更倾向于采取单边施压与高调威慑的方式。他们将VEU制度批评为“拜登遗留漏洞”，强调需加强个案审查与实时监控，反映出更强的怀疑主义和技术民族主义倾向。
三、企业困境：合规成本飙升与运营不确定性加剧

尽管“年度许可证”看似缓解了紧急危机，但实际上并未解决根本矛盾，反而给跨国半导体企业带来新的经营挑战：

| 挑战维度 | 具体表现 |
|--------|--------|
| 行政负担剧增 | 据美国官员估计，仅三星和SK海力士每年就需额外提交上千份许可证申请，极大增加法务、供应链与政府事务部门的工作量。 |
| 预测难度加大 | 半导体生产设备高度复杂，零部件更换具有突发性。企业难以准确预判未来一年所需的具体设备或组件，导致备货不足或延误维修。 |
| 投资信心受挫 | 台积电南京厂扩产计划本已放缓，此次政策反复进一步打击长期投资意愿。类似地，三星西安存储项目也面临设备更新受限问题。 |
| 区域竞争失衡 | 相比之下，台积电在美国亚利桑那州、日本熊本的工厂享受全额补贴与畅通审批，而在华业务却被层层设限，引发资源配置公平性质疑。 |

一位不愿具名的半导体业内人士指出：“我们现在像是在一个随时会被断电的车间里修机器——知道能干多久，却不知道明天会不会被叫停。”
四、中方立场与反制空间：产业链韧性与自主突破双轨并行

面对美方不断升级的技术封锁，中国官方明确表达了反对立场：

商务部发言人强调：“半导体产业是全球化的典范……美方将出口管制工具化，损害的是整个产业链的稳定。”  

这一表态不仅是一种外交抗议，更是对中国自身战略路径的宣示。当前，中国正从多个层面构建应对机制：
1. 强化国内供应链自主能力
在光刻机领域，上海微电子（SMEE）持续推进28nm浸没式DUV研发；
材料方面，南大光电、安集科技加快ArF光刻胶、CMP抛光液国产替代；
设备环节，北方华创、中微公司已在刻蚀、PVD/CVD等领域实现部分自给。

虽距EUV级仍有差距，但在成熟制程（28nm及以上）已初步构建起“去美化”产线雏形。
2. 深化国际合作“破局”
加强与欧洲（ASML除外）、日本、东南亚企业的技术合作；
推动“一带一路”沿线国家共建半导体基础设施；
利用中国市场规模优势，吸引非美系设备厂商扩大本地化服务网络。
3. 法律与反制工具储备
完善《不可靠实体清单》《出口管制法》《对外关系法》等法律工具；
对滥用出口管制的外国企业或机构保留反制权利；
探索对稀有金属（如镓、锗）实施精准出口管制，形成战略对等。
4. 市场需求端反哺创新
中国大陆仍是全球最大集成电路消费市场，占全球需求近50%。依托庞大的内需基础，可通过政府采购、国产化率考核等方式，为本土企业提供“试错—迭代—升级”的成长空间。
五、未来展望：全球半导体或将进入“分裂时代”？

此次台积电获准“年度许可证”，表面上是一次缓和，实则折射出一个更深层的趋势：全球半导体产业正在从“一体化分工”走向“阵营化割据”。

我们可以预见以下几种可能的发展情景：
▶ 情景一：双轨制供应链成型
高端制程（7nm以下）集中在美日韩台，依赖美国技术和资本；
成熟制程（28nm以上）在中国大陆形成独立生态，逐步降低对外依存度；
中间地带企业（如欧洲英飞凌、意法半导体）被迫选边站队。
▶ 情景二：技术扩散不可逆转
尽管美国严防死守，但全球化人才流动、开源信息传播和技术模仿仍在持续；
中国有望在未来5–8年内实现14nm FinFET量产，逼近当前国际主流水平；
“卡脖子”问题将从“完全不能做”演变为“做得慢、成本高”。
▶ 情景三：新一轮产业再平衡
若美国过度限制导致全球产能短缺、价格上涨，终端厂商（如苹果、特斯拉）或将施压华盛顿放松管制；
同时，发展中国家对廉价芯片的需求上升，催生“第三极”制造中心（如越南、印度、马来西亚）崛起。
结语：在封锁与突围之间，寻找可持续发展的新范式

台积电南京厂的命运，不只是一个企业的个案，而是全球化时代下技术权力、国家利益与市场规律激烈碰撞的缩影。

美国试图以出口管制筑起“技术高墙”，但却忽视了一个基本事实：半导体的价值不在于孤立的技术领先，而在于嵌入全球价值链所产生的协同效应。 当规则变得反复无常，信任就会瓦解，效率就会下降，最终伤害的是所有参与者。

对中国而言，外部压力固然严峻，但也正是这种“极限施压”倒逼出前所未有的自主创新动能。真正的胜负，不在一时一地的设备准入，而在谁能构建更具韧性、包容性和可持续性的产业生态系统。

未来的半导体世界，或许不再有单一霸主，但一定属于那些能够在开放与安全、竞争与合作之间找到平衡点的国家与企业。
【编者按】  
本文不代表观察者网立场，仅为深度解读当前国际科技地缘局势提供多维视角。在全球化退潮与技术冷战升温的背景下，我们呼吁各方回归理性，以对话代替对抗，以协作取代分割，共同守护人类科技进步的灯塔。