[智能应用]高通在全球范围内指控 Arm垄断反竞争，芯片架构授权模式面临重构 [复制链接]

IT之家 3 月 26 日消息，英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。
彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。
在与监管机构的私下会议和保密文件中，高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后，突然限制技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为：

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  拒绝提供协议范围内的关键技术
  
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  修改授权条款阻碍客户产品开发
  
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  利用指令集架构垄断地位挤压下游厂商
  

高通表示，Arm 正“不择手段”提升财务表现，包括终止与部分客户的授权协议、要求芯片厂商签订捆绑协议、强制收取更高专利费。
高通认为，Arm 通过开放的许可模式建立了对其技术的严重依赖，这也促进了一个蓬勃发展的芯片产业。高通向全球竞争管理机构表示，由于 Arm 种种限制行为，目前市场正在受到威胁。
截至IT之家发稿，高通发言人拒绝置评。欧盟委员会、美国 FTC 和韩国公平贸易委员会的发言人也拒绝置评。
Arm 方面则表示对胜诉充满信心：“Arm 仍然专注于加强创新，促进竞争，并尊重合同权利和义务。任何关于反竞争行为的指控都不过是高通为了自身竞争利益，不择手段地转移人们对其与我方持续商业纠纷实质的注意力并扩大争端范围的绝望尝试。”

高通公司对Arm的指控主要集中在以下几个方面：

1. 限制技术访问权限：高通指控Arm在运营开放授权模式20余年后，突然限制了技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。

2. 拒绝提供关键技术：Arm被指控拒绝提供协议范围内的关键技术。

3. 修改授权条款阻碍产品开发：高通指出Arm修改了授权条款，这阻碍了客户的产品开发。

4. 利用垄断地位挤压下游厂商：Arm被指控利用其在指令集架构的垄断地位来挤压下游厂商。

5. 终止授权协议和提高专利费：高通表示Arm“不择手段”提升财务表现，包括终止与部分客户的授权协议、要求芯片厂商签订捆绑协议、强制收取更高的专利费。

6. 对市场的威胁：高通认为，由于Arm的种种限制行为，目前市场正在受到威胁。

7. Arm的回应：Arm方面表示对胜诉充满信心，并称任何关于反竞争行为的指控都是高通为了自身竞争利益，不择手段地转移人们对其与Arm持续商业纠纷实质的注意力并扩大争端范围的绝望尝试。

这些指控和回应揭示了高通和Arm之间在芯片设计和授权模式上的紧张关系，以及可能对全球芯片产业造成的影响。高通的行动表明了其对Arm改变业务模式和授权策略的严重关切，而Arm则坚决否认这些指控，并强调其对创新和竞争的承诺。这场争议可能会对全球芯片产业的竞争格局产生深远影响。

高通指控 Arm 垄断及行业影响分析
1. 指控核心内容
高通向欧盟、美国 FTC 及韩国公平交易委员会提交文件，指控 Arm 滥用市场支配地位，具体表现为：

限制技术访问：终止部分客户授权协议，拒绝提供协议范围内的关键技术。
修改授权条款：通过捆绑协议、提高专利费等方式阻碍客户产品开发。
挤压下游厂商：利用指令集架构的垄断地位，迫使厂商接受不利条款。
高通认为，Arm 过去通过开放授权模式建立行业依赖，但近期行为转向自研芯片业务以提升利润，威胁市场竞争。
2. Arm 的回应与立场
Arm 否认指控，称其行为是为保护生态系统，并强调对法律诉讼的胜诉信心。Arm 指责高通通过反竞争指控转移双方商业纠纷的焦点。此外，Arm 认为其商业模式调整（如转向完整芯片设计）是创新驱动的必要转型。

3. 行业影响与潜在重构
授权模式挑战：若 Arm 限制技术授权，下游厂商可能面临更高成本，需转向 RISC-V 等替代架构。
市场格局变动：Arm 自研芯片可能与其客户（如高通）形成直接竞争，破坏原有合作生态。
监管审查加强：全球反垄断机构介入或推动对芯片授权模式的重新规范，限制捆绑销售和歧视性条款。
4. 法律进展与未来展望
关键时间点：2024 年 12 月 Arm 与高通的法律诉讼将进入庭审阶段，可能成为判决风向标。
长期影响：若 Arm 败诉，可能被迫调整授权策略；若高通败诉，其自研芯片业务或受阻，需支付更高授权费用。
5. 总结
此次纠纷反映了芯片产业链权力重构的深层矛盾：Arm 试图通过垂直整合提升利润，而高通等厂商则希望维持开放授权以保障供应链安全。事件结果将深刻影响全球半导体产业的竞争格局与技术路线选择。